一种基于电阻层析成像的曲面热防护粘接缺陷检测方法

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一种基于电阻层析成像的曲面热防护粘接缺陷检测方法
申请号:CN202410953448
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118655182A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及检测技术领域,特别涉及一种基于电阻层析成像的曲面热防护粘接缺陷检测方法。本发明实施例提供一种基于电阻层析成像的曲面热防护粘接缺陷检测方法,包括:在热防护材料和被防护材料之间的粘接胶层四周布置至少四个电极;针对每个电极,均执行:对该电极接地,对该电极沿预设方向相邻的一个电极施加电流激励,得到一组测量数据;将粘接胶层映射为具有坐标的二维平面;将二维平面内设定为任意相同大小的区域内的电阻相等;对二维平面模拟与对粘接胶层相同的激励,得到多组模拟数据;根据测量数据和模拟数据确定粘接胶层的粘接缺陷。本发明实施例提供了一种基于电阻层析成像的曲面热防护粘接缺陷检测方法,能够检测热防护材料粘接质量。
技术关键词
粘接缺陷检测方法 电阻层析成像 电阻值 电极 Floyd算法 曲面 数据 热防护材料 坐标 导电粉末 粘接剂 网格 构型 矩阵 电流 改性 像素
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