一种半导体器件刻蚀工艺智能制造方法及设备、储存介质

本发明公开一种半导体器件刻蚀工艺智能制造方法及设备、储存介质。获取半导体器件的三维点云数据，并对其进行预处理；从预处理后的三维点云数据中提取对应刻蚀结果；对深度学习模型进行训练，最后基于训练好的深度学习模型预测目标半导体器件的刻蚀结果，并根据所述预测结果实时调整刻蚀工艺参数。本发明利用三维3D点云数据通过深度学习模型进行刻蚀结果预测，克服了传统二维数据的局限性，能够更准确地反映半导体器件的实际形貌。通过深度学习模型的引入，显著提高了刻蚀结果预测的精度和效率。本发明还实现实时调整刻蚀工艺参数，实现工艺优化，提升了生产的稳定性和一致性。