弹性波器件及模块

本申请涉及一种弹性波器件及模块，具备封装基板、器件芯片以及密封部，该密封部形成于所述封装基板的一面侧；在器件芯片的功能面的四个角中的一个角附近，具有发送侧外部连接端子；封装基板具有散热布线，所述散热布线经由凸块与所述发送侧外部连接端子连接；在环绕器件芯片的中心的方向上，器件芯片的外缘与封装基板的外缘之间的任意位置也形成间隔；器件芯片上靠近发送侧外部连接端子的第一边侧的所述间隔，大于第一边相对的第三边侧的所述间隔；器件芯片上靠近发送侧外部连接端子，且与第一边正交的第二边侧的间隔，大于第二边相对的第四边侧的间隔；封装基板的中心与器件芯片的中心不重合，通过上述结构，提高了弹性波器件的散热性。