半导体芯片测试方法及系统

本发明涉及集成电路设计和封装的技术领域，公开了半导体芯片测试方法及系统。所述芯片测试方法，应用于测试设备，具体包括以下步骤：S101：接收前序制造端发送的测试请求，所述测试请求携带有待测试的芯片特征数据和所述特征数据的文件格式；S102：识别所述待测试的芯片特征数据的文件格式，并将所述芯片特征数据输入到预设的内容识别模型中进行识别，同时对待测试的芯片进行测试处理。本发明通过预设特征数据与测试出的当前特征数据值进行比对，从而确定所测试的半导体芯片的不足与瑕疵，自动化测试解决了半自动人工芯片测试过程中由于效率不足耗费人力过多，致使测试更准确、更稳定，且所测试的数据更加高效与精准。