晶圆重测方法、晶圆测试系统、测试机及可读存储介质

本申请涉及一种晶圆重测方法、晶圆测试系统、测试机及可读存储介质，所述方法应用于晶圆测试系统中的测试机，包括：获取被测晶圆中各被测芯片的首测结果；基于所述首测结果，计算得到所述被测晶圆的晶圆良率和首测良率；在所述首测良率未达到预设良率条件的情况下，触发晶圆重测流程，包括：向探针台发送移位指令和测试指令，对被测晶圆中的目标被测芯片执行重测；在每次重测后基于目标被测芯片的重测结果更新被测晶圆的晶圆良率；在晶圆良率满足预设的重测停止条件，或重测次数达到预设重测次数的情况下，向探针台发送移片指令，停止晶圆重测流程，解决了人工进行重测判定和重测过程控制导致晶圆重测效率较低的问题。