一种复合结构的微通道散热装置及其散热方法

本发明公开了一种复合结构的微通道散热装置及其散热方法，包括在芯片底部依次设置的微通道热沉和歧管分流装置；微通道热沉的顶部设有顶部敞开形式的翅片阵列，翅片阵列的每个翅片的顶部设有均匀间隔斜槽；每个斜槽的中心设有菱形体；微通道热沉的微槽底部设有微通道槽底入口和微通道槽底出口，歧管分流装置上设有歧管入口通道和歧管出口通道，歧管入口通道与微通道槽底入口相连通，歧管出口通道与微通道槽底出口相连通。本发明利用歧管入口通道均分流体，利用斜槽和菱形体在芯片底直接形成二次流阵列高效换热，解决嵌入式微流体技术散热水平不足和直接加工微槽易损伤芯片的问题，用于提高大功率芯片的封装散热水平和工作可靠性。