一种共轴对转多支承转子系统的刚度优化方法

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一种共轴对转多支承转子系统的刚度优化方法
申请号:CN202410961090
申请日期:2024-07-17
公开号:CN118940616A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种共轴对转多支承转子系统的刚度优化方法,利用自编写的可调用的有限元分析软件建立对转双转子系统对应的有限元模型。通过粒子群优化算法,依据实测一阶临界转速与部分节点实测振动数据对对转双转子有限元模型进行动力学参数多重优化,实现在不同转速下中介轴承刚度可变。通过对历史不平衡数据进行数据反演,获取对转双转子系统的动刚度特性,将其与有限元模型优化后的结果进行对比,实现对历史动平衡数据的充分利用,提高虚拟模型的精确度。本发明可应用于对转双转子结构,考虑到了双转子对转产生的反向陀螺力矩和经由中介轴承传递的内外转子振动耦合,使刚度优化结果更加精确。
技术关键词
转子系统 轴承刚度 模态分析 极值 有限元分析软件 粒子群优化算法 离散化模型 粒子群算法 支承轴承 转子结构 仿真模型 参数 数据 速度 规模 代表 陀螺
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