灯珠封装体及其制作工艺、透明显示屏

本发明公开一种灯珠封装体及其制作工艺、透明显示屏，其中，灯珠封装体的制作工艺包括以下步骤：S10、采用透明材料制作透明基板；S20、在透明基板上制作多个电路单元，得到芯片载板，其中，每个电路单元对应一个灯珠封装体的电路结构；S30、将芯片载板固定于强化治具上，以提升芯片载板的结构强度；S40、执行以下操作完成灯珠封装体的制作；切割：沿相邻电路单元的间隙对芯片载板进行切割，以得到相互独立的多个电路单元；分离：将切割后的芯片载板与强化治具分离；贴片：在各个电路单元上贴装逻辑芯片和发光二极管；封胶：在逻辑芯片和发光二极管的表面施加透明保护层。本发明技术方案的灯珠封装体的制作工艺具有能够缩小灯珠封装体尺寸，并使其透明化，进而提升透明显示屏的透明度、像素数量和亮度的优点，同时，可避免柔性基板通孔处破裂导致电极脱落的问题。