考虑寄生效应伴随代理模型的系统封装无源电路优化方法

本发明提供的一种考虑寄生效应伴随代理模型的系统封装无源电路优化方法，属于微系统封装领域，该方法通过对系统封装无源电路精确模型进行计算得到精确空间响应，按照有理多项式综合等效电路对响应结果进行综合得到伴随代理模型，确定伴随代理模型的特性元件和寄生元件并进行优化更新，并根据优化更新结果计算映射误差进而计算增长步长，通过对精增长步长的计算方式进行更新，根据结果预测设计参量。解决代理模型与精确模型映射关系偏差大带来的收敛性问题，使之能够极大减少代理模型与精确模型交替步进优化次数，显著提升传统基于代理模型优化方法的稳健性与效率，为复杂多参量、多目标微系统封装无源电路设计提供有效技术解决途径。