一种带位置监测补偿的双T型双膜片压力传感器

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一种带位置监测补偿的双T型双膜片压力传感器
申请号:CN202410967759
申请日期:2024-07-18
公开号:CN118913509A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种带位置监测补偿的双T型双膜片压力传感器,包括基体,基体的两端分别安装膜片,基体的两端内侧粘接压力芯片、温度芯片和陶瓷填充,基体与陶瓷填充之间为油腔,基体的内部烧结若干个可伐管脚,若干个可伐管脚的一端与压力芯片的焊盘和温度芯片的焊盘连接,压力芯片连接充油路的一端,充油路的另一端安装销钉,基体的一侧安装信号处理PCB,信号处理PCB连接电气连接线的一端,电气连接线的另一端连接可伐管脚的另一端;基体的两端分别为负压端和正压端,负压端的内侧粘接负压端压力芯片、负压端温度芯片,正压端的内侧粘接正压端压力芯片、正压端温度芯片;负压端压力芯片采用表压或绝压芯片,正压端压力芯片采用差压芯片。
技术关键词
压力传感器 芯片 正压 膜片 基体 油路 管脚 信号处理 安装销钉 检测位置偏差 陶瓷 测量方法 绝压 温度校准 大气压 电气 差压 硅油
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