一种堆叠式模组封装结构及制造方法

本发明公开了一种堆叠式模组封装结构，其增加了产品密度、缩小了产品尺寸，且降低了封装成本。其包括：基板，其包括上表面、基板本体、下表面，上表面设置有若干用于芯片连接的上凸触点；至少一片表面滤波器芯片，每片表面滤波器芯片上设置有硅通孔；至少一片体声波滤波器芯片；以及若干元器件；体声波滤波器芯片的数量不超过表面滤波器芯片的数量；表面滤波器芯片的底部bump通过SMT贴装到基板的上表面、且表面滤波器芯片的下表面和基板的上表面留有高度上独立空腔，体声波滤波器芯片贴装到表面波滤波器芯片的上方、通过硅通孔使得表面波滤波器芯片与体声波滤波器芯片两种芯片堆叠在一起实现电路互连和信号导通；塑封层塑封于基板的上表面。