一种全视点协同的共晶贴片机物料姿态检测方法及系统

本发明涉及共晶贴片技术领域，尤其涉及一种全视点协同的共晶贴片机物料姿态检测方法及系统。该方法用全视点相机阵列获取物料在同一时刻的全视点图像，并对全视点图像进行预处理和二值化得到二值图像；在二值图像中寻找角点，得到主要视点图像集合；利用主视点图像和主要视点图像中的视差求取物料顶点的空间位置，通过物料顶点的空间位置构建物料的位姿矩阵；获取不同时刻的位姿矩阵，得到位姿矩阵序列；并对位姿矩阵序列进行高斯拟合，得到物料的位姿变化函数；基于位姿变化函数控制物料拾取装置来调节转移过程中物料的位姿，保证了芯片贴焊工序的稳定。