一种基于热传导路径的显式散热拓扑优化方法

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一种基于热传导路径的显式散热拓扑优化方法
申请号:CN202410982005
申请日期:2024-07-22
公开号:CN119203438A
公开日期:2024-12-27
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于热传导路径的显式散热拓扑优化方法,首先通过热传导和有限元理论计算出设计域的温度场,根据温度场可以获得热流线,再将热流线视为结构的热传导路径;之后,建立相应的准则将MMC组件附着于结构热传导路径上;以组件周围的温度梯度和高导热实体材料的体积分数上限为依据确定MMC组件的参数信息,形成MMC拓扑优化的初始组件构型;最后,基于MMC框架,对设计结构进行散热拓扑优化。本发明有效降低了MMC初始组件的数量,提高了优化问题的计算效率,降低了拓扑优化问题中数值迭代的次数,解决了初始构型对优化结果依赖性的问题。
技术关键词
拓扑优化方法 热传导 可变形组件 节点 判断准则 高导热材料 超椭圆方程 终点 坐标 构型 热源 混合优化算法 拓扑优化设计 旋转角 轨迹 工况 矩形 数据 实体
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