任务分发方法、装置、系统、设备、介质及产品

本申请涉及芯片硬件架构技术领域，提供一种任务分发方法、装置、系统、设备、介质及产品，方法包括获取待分发任务以及用于执行所述待分发任务的多Die芯片的内存模式；若所述多Die芯片的内存模式为Die内地址交织模式，对所述待分发任务进行解析，确定所述待分发任务对应的源地址和目的地址；将所述源地址和所述目的地址属于同一Die的所述待分发任务分发至与所述源地址和所述目的地址对应的Die内任务控制器。本申请通过对待分发任务进行解析，将所述源地址和所述目的地址属于同一Die的所述待分发任务分发至对应的Die内任务控制器，能够减少不必要的跨Die传输，节约跨Die数据传输带宽，避免芯片性能下降。