一种碳化硅芯片加工设备及其制备方法

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一种碳化硅芯片加工设备及其制备方法
申请号:CN202410986699
申请日期:2024-07-23
公开号:CN118553647B
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种碳化硅芯片加工设备及其制备方法,包括机架、输送机构、加热装置、检测装置和控制器。加热装置设置有多个用于加热基板的加热区域,在沿基板的移动方向上,多个加热区域的温度逐渐增大。检测装置包括移动组件、检测组件和标记组件,检测组件和标记组件分别安装于移动组件上。当检测组件检测到基板贴装异常时,控制器获取异常位置信息,并控制移动组件驱动标记组件移动至异常位置,并通过标记组件在异常位置做出异常标记。加热装置设置四个加热区域,极大缩短基板加热的时间,进而提高设备的生产效率。检测组件检测出贴片异常的位置,再通过标记组件在片异常位置做标记,便于工作人员快速识别出贴片异常的位置。
技术关键词
碳化硅芯片 检测组件 移动组件 加热模组 移动模组 基板 驱动模组 检测位 下限位块 标记笔 控制器 Y轴 限位件 贴片 加热件 机架 相机
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