一种热电堆和透镜的封装方法

本发明提供了一种热电堆和透镜的封装方法，包括以下步骤提供热电堆，所述热电堆的连接面上设置有芯片区域、金属区域和打线区域，所述芯片区域、所述金属区域和所述打线区域从内至外排列；将焊料固定在透镜以形成整体结构；将所述整体结构的焊料与所述热电堆的金属区域对齐，并在压力作用下使所述整体结构的焊料和金属区域连接，以得到所述热电堆和所述透镜的封装结构，无需设计专门的治具来放置焊接片，同时避免手动放置焊接片而造成的位置偏移，制作方便，且有效提升制作效率。