一种高亮度高可靠性的LED及其封装方法

本发明公开了一种高亮度高可靠性的LED及其封装方法，涉及LED封装技术领域。LED包括基板、正装蓝光芯片、荧光胶层和封装胶层，基板上设有封装腔，封装腔内设有正装蓝光芯片，正装蓝光芯片的电极分别与基板电性连接；荧光胶层包括设于正装蓝光芯片外侧的第一荧光胶层和设于第一荧光胶层外侧的第二荧光胶层，荧光胶层的侧面与正装蓝光芯片的侧面平行，荧光胶层的上表面与正装蓝光芯片的上表面平行；第一荧光胶层为红色荧光胶层，厚度小于300μm；第二荧光胶层为绿色封装胶层，厚度小于300μm；封装胶层的上表面与封装腔的上表面平齐。实施本发明，能够提升白光LED的发光亮度和可靠性。