半导体器件倒装芯片的贴装设备及其装配方法

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件倒装芯片的贴装设备及其装配方法，贴装设备包括：安装平台、第一料盘上料及涂胶装置、芯片贴装装置和第二框架贴装装置；第一料盘上料及涂胶装置配置为提供第一框架，并刷胶及搬运至下一工序；芯片贴装装置配置为提供第一芯片和第二芯片，将分别胶粘到第一框架预先刷胶的对应位置上、对胶粘后的第一芯片和第二芯片的外表面进行刷胶，并将搬运至下一工序；第二框架贴装装置配置为提供第二框架，并将第二框架与第一框架进行贴装，并下料。本发明的优点在于，通过第一料盘上料及涂胶装置、芯片贴装装置和第二框架贴装装置实现了应用倒装工艺的IGBT封装设备，降低了成本。