一种基于高熵氧化物和金属氧化物叠层的模拟型忆阻器及其制备方法和应用

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一种基于高熵氧化物和金属氧化物叠层的模拟型忆阻器及其制备方法和应用
申请号:CN202410992292
申请日期:2024-07-23
公开号:CN118946246A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于高熵氧化物和金属氧化物叠层的模拟型忆阻器及其制备方法和应用,属于非易失性阻变存储器及神经网络计算技术领域,在绝缘衬底上沉积导电薄膜,作为下电极;采用物理气相沉积方式,先在下电极上沉积金属氧化物层,然后沉积高熵氧化物层,获得的叠层作为阻变层;继续沉积导电薄膜,作为上电极,得到基于高熵氧化物和金属氧化物叠层的模拟型忆阻器。制备工艺简单、与CMOS工艺兼容、低能耗、环保和性能优异,在电激励调控下氧空位的迁移具有连续性,因而构建的导电通道的形成和断裂具有渐变性,进而实现模拟阻变特性,具有电导线性度高、可调控范围广和对称性好的模拟阻变性能,在信息存储及神经网络计算领域具有应用前景。
技术关键词
高熵氧化物 金属氧化物 叠层 气相沉积方式 掺氟二氧化锡 导电薄膜 非易失性阻变存储器 神经网络计算技术 射频磁控溅射法 上电极 导电电极 聚对苯二甲酸乙二醇 氧化铟锡 上沉积 衬底 氧气 沉积方法 绝缘 氧化钽
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