一种二极管封装设备

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一种二极管封装设备
申请号:CN202410993378
申请日期:2024-07-24
公开号:CN118538619B
公开日期:2024-10-15
类型:发明专利
摘要
本发明提供了应用于二极管生产设备领域的一种二极管封装设备,包括机架和设置在机架上的传输带,传输带上设有若干转载基板,转载基板上设有下模具,机架上还固定有合模机构,合模机构的输出端设有上模具,合模机构上还设有折弯机构,机架内还设有用于将封装成型的二极管从下模具内脱离的退料机构;本申请配合多组下模具与上模具的配合,可自动化完成二极管的注塑封装作业,进行循环生产,模具可更换,满足不同型号的二极管封装需求,且可在注塑过程中完成引脚的弯折作业,并可自动退料,减少了后续加工工序,封装效率高,具有市场前景,适合推广应用。
技术关键词
二极管封装设备 合模机构 二极管芯片 模具 退料机构 支撑模块 折弯机构 基板 弯折模块 机架 导轨 柱体 弯折作业 底部可拆卸 下模 气缸 上模芯 字形结构 导柱
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