芯片多维数据的测量方法、控制装置和芯片键合系统

本申请涉及控制系统技术，公开了一种芯片多维数据的测量方法、控制装置和芯片键合系统。包括：获取相机针对工作台上的芯片的初始飞拍路径；基于初始飞拍路径，控制相机拍摄一系列芯片图片；根据一系列芯片图片，获取各芯片的参考坐标；根据已获得芯片的参考坐标，规划更新飞拍及测量混合路径；在飞拍及测量混合路径中，测量装置匀速经过各拍照点及测量点；基于所述飞拍及测量混合路径，控制所述测量装置测量各芯片的参考坐标对应的高度数据及温度数据；将各芯片的参考坐标对应的高度数据及温度数据，与芯片的键合点进行绑定，以用于芯片后续的键合工艺。本申请还公开一种计算机设备和计算机可读存储介质。本申请旨在提高芯片键合的效率和质量。