一种嵌入式堆叠封装方法和封装结构

本发明涉及堆叠式封装结构的技术领域，提供了一种嵌入式堆叠封装方法和封装结构，包括：S1：预备第一陶瓷基板并在所述第一陶瓷基板的上表面覆盖第一上导电金属层；S2：在所述第一上导电金属层上形成第一焊料层；S31：所述第二陶瓷基板的下表面覆盖有第二下导电金属层；所述第一下芯片镶嵌在所述第二陶瓷基板上的第一孔内；S4：在所述第一下芯片的上表面形成第二焊料层；S5：通过热处理将所述第一下芯片、第二陶瓷基板和所述第一陶瓷基板进行集成固定；S61：形成第三焊料层；S7：将第一绝缘焊料注入所述第一下芯片和所述第二陶瓷基板之间的间隙内；S8：覆盖第三下导电金属层；S9：通过热处理将所述具有导电孔的预定基板与所述第二陶瓷基板集成固定。