芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法

本申请提供一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，涉及封装技术领域，用于解决如何提高芯片封装结构的可靠性的问题。该芯片封装结构包括基板、至少一个第一芯片、第一塑封体以及金属连接结构。基板具有第一表面。至少一个第一芯片包括滤波器芯片，至少一个第一芯片设置于第一表面且与第一表面之间具有第一间隙。第一塑封体具有第二表面，第二表面与第一表面相面对，第二表面具有至少一个凹槽。第一塑封体通过金属连接结构连接于基板，至少一个第一芯片容置于至少一个凹槽内。