芯片封装方法及芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，芯片封装方法包括：提供框架，框架包括边框以及自边框向一侧延伸设置的弹性导电件；提供芯片封装件；将芯片封装件设置于框架上，且使得芯片与弹性导电件电连接；将设置有多个芯片封装件的框架置于封装模具中；调控封装模具施加于芯片封装件的压力，使得所有芯片封装件的盖板与封装模具相抵接；在封装模具内注入塑封材料形成塑封体；脱模并去除框架的边框以释放弹性导电件；在弹性导电件上形成焊接凸起；切割以形成多个芯片封装结构。本发明的芯片封装方法及芯片封装结构，其能够解决敞开式塑封工艺的塑封料溢出问题，并维持原芯片的功能，提升芯片封装良率。