一种芯片封装结构、芯片封装模组

本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装模组，芯片封装结构包括：基板，用于连接裸片和PCB；电阻传感器，包括一体成型的设置于基板的内部或表面的多个导线模块，以用于检测基板的应力，多个导线模块的阻值均相等。其中，电阻传感器在基板制造的过程中就实现了导线模块在基板上的设置，并且在一体成型时可以选择成型在基板的内部或表面，从而通过阻值相等的多个导线模块与EDA软件配合就能方便的实现对基板应力的检测，其不再使用胶粘的连接方式，避免了胶粘剂对检测结果的影响，而且也可以将电阻传感器设置在基板的内部，从而可以更加准确的表征基板内部的应力情况，使得检测结果的精确度可以显著提升。