封装结构

本公开提供一种封装结构，包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板上；散热组件，所述散热组件覆盖所述芯片，所述散热组件有引脚，所述引脚设置于所述基板上。这样，散热组件通过引脚和基板连接，散热组件的刚性可以有效抑制基板边缘的翘曲。