一种阵列芯片盖板及封装结构

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种阵列芯片盖板及封装结构。该阵列芯片盖板包括盖板，盖板设有多个，多个盖板上均设有容置腔，多个盖板呈阵列式排列的一体平面结构；多个盖板之间通过连接件连接固定，且每个盖板之间的间距相等。该阵列芯片盖板可以实现整体的大板对多个芯片进行贴合封装，提高了芯片盖板的封装效率；另一方面，还提供了一种阵列芯片封装结构，包括阵列芯片盖板和贴合于阵列芯片盖板下方的PCB板，PCB板上呈阵列式设置有多个芯片，通过阵列芯片盖板同时对多个芯片进行封装，提高了芯片的封装效率。