一种带保险丝芯片封装结构

本申请提供了一种带保险丝的芯片封装结构，本申请将保险丝设置在第一金属层中，第一芯片和第二芯片分别设置在第五金属层和第六金属层上，这种结构设置可以使第一芯片和第二芯片面积不受保险丝的存在而影响，本申请提供的封装结构中的芯片尺寸可以与现有技术中封装结构中的不带保险丝芯片尺寸一致。