一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器

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一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器
申请号:CN202411003243
申请日期:2024-07-25
公开号:CN118899351A
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器,包括若干个封装单元,任意一个封装单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛;第四基岛上放置有光接收芯片、结缘块、光发射芯片,光接收芯片的下表面粘结在第四基岛的上表面,结缘块的下表面粘结在光接收芯片的上表面,光发射芯片的下表面粘结在结缘块的上表面;光接收芯片和光发射芯片包括第一电极和第二电极,光接收芯片的第一电极连接第四基岛,光接收芯片的第二电极连接第三基岛,光发射芯片的第一电极连接第一基岛,光发射芯片的第二电极连接第二基岛。本发明结构简单,有效提高光电耦合器的稳定性和可靠性,其工作效率和工作精度较高。
技术关键词
光接收芯片 封装结构 封装单元 光电耦合器 电极 引线框架 键合线 引线支架 导电粘合剂 绝缘 环氧树脂 关系 耐压 透光 矩阵 精度
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