电子束斑的片上表征方法

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电子束斑的片上表征方法
申请号:CN202411005471
申请日期:2024-07-25
公开号:CN119024639A
公开日期:2024-11-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电子束斑的片上表征方法,属于微纳加工技术领域。本方法通过制造束斑表征芯片,使用电子束在芯片的悬空薄膜测试区上以不同曝光剂量写入测试版图图形,获取多组曝光重叠数据;建立驻留时间、曝光重叠与光刻胶灵敏度的函数关系,并进行非线性最小二乘法拟合得到束斑高斯函数的参数;将得到的参数代入电子束斑高斯函数中,得到电子束斑的尺寸和剂量分布。本方法操作简单,与电子束光刻工艺环境兼容性好,准确度高。
技术关键词
表征方法 光刻胶灵敏度 测试版图 非线性最小二乘法 背腔结构 硅片 电子束光刻工艺 芯片 参数 淀积氧化硅 氮化硅掩膜 薄膜材料 应力缓冲层 模拟退火算法 拟牛顿法 刻蚀图形
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