一种基于TSV的异质异构立体堆叠高性能信息处理SiP模块

本发明涉及集成芯片技术领域，具体为一种基于TSV的异质异构立体堆叠高性能信息处理SiP模块，该模块包括IC载板，IC载板的CS面布置有DSP裸片、DDR3微模组、FLASH、时钟管理器、MCU和电平转换芯片；DDR3微模组包括垂直堆叠的IPD芯片和多层DDR3芯片，IPD芯片焊接于多层DDR3芯片的顶部，DDR3芯片采用RDL二次布线后进行3D同构堆叠；IC载板的SS面布置阵列式BGA焊球；DDR3微模组和DSP芯片通过2.5D‑TSV硅基板以倒扣焊方式进行贴装形成TSV模组。本发明通过TSV、FC、SMD、灌封的方式实现封装，解决了传统的BT IC载板无法满足高密度互连强度和细节距平整度的需求问题。