一种基于改进插值最远点采样的PCB焊点缺陷检测方法

本发明公开了一种基于改进插值最远点采样的PCB焊点缺陷检测方法，具体为：3D相机对印制电路板扫描获取PCB点云数据；对PCB点云预处理再划分训练集和测试集；搭建基于PointNet++两阶段的PCB焊点检测模型；确定基板和焊点的交界线L；用最近邻插值算法NN得到焊点密集的PCB点云；将最远点采样算法结合交界线L对PCB进行采样；由分割模型分割出焊点，记录检测结果并基于评价指标对模型分割性能评估；融合最远点采样算法和密度最远点采样算法对焊点点云采样，将采样后的点送入分类模型对每个焊点分类；输出每个焊点的类别，记录检测结果并基于评价指标对模型分割性能评估。本发明提高了PCB焊点检测精度和准确率。