摘要
本发明提供了一种新型Micro LED巨量转移系统及方法,属于Micro LED巨量转移技术领域;解决了普通转移方法转移良率降低、检测修复困难的问题;包括集巨量转移、巨量检测和巨量修复于一体的巨量转移系统;巨量转移是利用转移头通过真空将芯片吸起,巨量检测是利用梯形保护罩两侧的光电检测装置测得Micro LED芯片的工作电压、亮度和发光波长等参数与预设值做比对,巨量修复是利用巨量转移头通过信息端反馈的数据,控制端控制吸嘴的开关,实现目标基板上芯片空缺位置的点对点补位;本发明旨在优化Micro LED集成封装技术,并且通过新型的技术提升了巨量转移良率,降低修复成本,提高显示模组的色彩均匀度。
技术关键词
巨量转移系统
巨量转移装置
光电检测装置
承载基板
芯片
集成封装技术
巨量转移技术
转台
通气管
保护罩
转移方法
显示模组
良率
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