封装结构

本申请涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种封装结构，包括基板以及设置在基板上的芯片；所述基板表面设置有陶瓷膜层，所述基板上设置有包裹芯片的金属隔离层，所述金属隔离层与陶瓷膜层连接形成容置所述芯片的气密性腔室。本申请能够对芯片提供气密性封装，有效提升器件的稳定可靠性。