摘要
本发明提供了一种Micro‑LED热仿真方法及装置,其中,方法包括:基于Micro‑LED阵列建立坐标系,并获取其中一像素点的特征坐标,特征坐标:将Micro‑LED阵列的光流明分布归一化成占空比分布;根据光学占空比分布数据,得到Micro‑LED阵列中各像素点不同结构层的功率分布参数;结合像素点的特征坐标,得到Micro‑LED阵列中各像素点的三维功率密度数据集,并导入Micro‑LED热仿真软件映射至3D数据进行热仿真。能够同时Micro‑LED阵列中所有像素点的三维功率密度数据集进行仿真,从而大大提高了Micro‑LED的热仿真精度,更好地识别热量风险。
技术关键词
LED阵列
像素点
仿真方法
荧光层
仿真装置
芯片
仿真软件
层电极
顶点
密度
光辐射功率
坐标系
参数
层厚度
数据获取模块
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检测识别方法
图像
Retinex算法
荧光特征
微流控芯片
灰色预测模型
能见度
预报方法
道路监控设备
序列
模块结构
新能源汽车结构件
分析模块
高效温控系统
成像