一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板

本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层，所述功能层的方阻R与所述复合金属箔的透射损耗TL之间满足：600≤TL*R≤30000，其中TL的单位为dB，R的单位为Ω/□，且计算无量纲。本发明实施例能够利用低成本的复合金属箔达到吸波的效果。