一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用

本发明涉及芯片切割技术领域，具体涉及一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制造方法和应用。该晶圆切割用树脂基金刚石刀片由金刚石粉、环氧树脂结合剂、碳化硅粉、碳化硅晶须、炭黑和硅烷偶联剂制备而成，按重量份数计，金刚石30～40份、环氧树脂结合剂15～25份、碳化硅粉10～20份、碳化硅晶须10～20份、炭黑2～5份和硅烷偶联剂1～2份；所述环氧树脂结合剂由聚酰亚胺改性环氧树脂粉、酸酐固化剂、咪唑基复合改性促进剂组成。选用聚酰亚胺改性的环氧树脂作为树脂结合剂，极大地提高了切割刀的耐热性与自锐能力，使其能够加工过程中能够保持良好的切割性能，满足超薄晶圆切割工艺对加工品质的要求。