基于半导体的异常处理方法、设备、介质及产品

本申请实施例涉及半导体制造技术领域，公开了一种基于半导体的异常处理方法、设备、介质及产品。所述方法应用于虚拟量测系统；所述方法包括：获取设备的参数信息；根据所述参数信息确定所述设备是否出现异常；若所述设备出现异常，则保养该异常设备；若所述设备未出现异常，则触发设备量测功能，并且，统计晶圆良率的目标信息。可以至少用以解决相关技术中，因检测缺陷品导致晶圆的生产效率较低的技术问题。