一种高密度异质异构的2.5D集成结构及制备方法

本发明提供一种高密度异质异构的2.5D集成结构及制备方法，将沉积有第一种子层的第一基体和第二基体键合；在键合后的第一基体背面光刻形成垂直互连结构；去除垂直互连结构周围的所述第一基体，并在剩余第一基体的第一种子层上贴附第一多功能芯片；在第二基体上填充并固化形成第三基体，并将第三基体减薄至垂直互连结构和第一多功能芯片均裸露；在第三基体上制备得到第一互连Pad结构，第一互连Pad结构通过冶金结合第二多功能芯片，对第三基体塑封得到第四基体；将第四基体临时键合第五基体，并在所述第四基体上制备得到重布线层，基于重布线层得到微凸点结构，去除第五基体得到目标模块，将所述目标模块焊接至I C载板，得到异质异构的2.5D集成结构。