一种工业级芯片原子钟温度自适应控制方法及系统

本发明公开一种工业级芯片原子钟温度自适应控制方法及系统，该方法包括：实时获取芯片的芯片信息，其中，所述芯片信息包括：每个位置处的当前温度、芯片的有效面积、芯片的功率、材料密度、比热容和芯片每层的热导率；设置芯片每个位置的温度监测函数，根据所述芯片信息，实时监测每个位置处的温度变化情况；设置芯片每层之间的温度监测函数，根据所述芯片信息，实时监测芯片每层的温度变化情况；设置芯片功率调整模型，并根据温度变化情况，通过PID实时调整芯片的功率，从而完整温度自适应控制。