多芯片封装结构及其制造方法

本申请公开了一种多芯片封装结构及其制造方法，将第一芯片的第一表面连接至第一金属连接装置，将第二芯片的第一表面连接至第二金属连接装置；将第一芯片的第二表面通过装片胶连接至第一引线框架；将隔离材料的第一表面压合至所述第一芯片的第一表面的预定第一位置上；将第二芯片的所述金属连接装置通过回流工艺连接到第二引线框架上且所述第二芯片压合至所述隔离器件的第二表面，所述隔离器件的第二表面为与其第一表面相对应的表面，最后整体塑封以形成所述的多芯片封装结构。本申请的封装结构隔离器件的耦合性好，整体封装结构简单、芯片连接性好。