通过膜辅助模制制造顶侧冷却半导体封装体的方法和半导体封装体

一种用于制造一个或多个半导体封装体的方法，所述方法包括：提供包括一个或多个电接触区域(1A)的衬底层(1)；将半导体裸片(2)与电接触区域(1A)中的一个连接；提供包括一个或多个接触区(3A)的散热构件(3)；将带(4)附接到散热构件(3)的背侧，使得带(4)的相反端部延伸超过散热构件(3)的相反侧边缘；通过将至少一个接触区与半导体裸片(2)耦合来将散热构件(3)的前侧与半导体裸片(2)连接；将模制工具(5)放置在散热构件(3)和衬底层(1)上方，其中，带(4)的相反端部延伸到模制工具(5)之外，使得可从模制工具(5)外部将带(4)移除；将包封材料(6)填充到模腔中；以及移除带(4)。