推顶器、装片机及芯片贴装方法

本申请涉及一种推顶器、装片机及芯片贴装方法，该推顶器包括：座体；顶针，可升降地设于座体；顶针帽，可升降地设于座体，顶针帽上设有避让孔和气孔，避让孔和气孔将顶针帽的顶侧贯穿，顶针穿设于避让孔；及负压发生器，与气孔连通；顶针帽的升降运动与顶针的升降运动相互独立。该推顶器通过在顶针帽吸住蓝膜的情况下降低顶针帽使隆起部下降，这使得装片机不用等待隆起部自然恢复，便能通过图像传感器识别到相邻于顶针的芯片所在的位置，从而快速地依次完成各个芯片的贴装，这样便能够提高装片机的芯片贴装效率。