一种用于芯片暗场检测的折反射式物方远心光学显微镜物镜及显微成像系统

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一种用于芯片暗场检测的折反射式物方远心光学显微镜物镜及显微成像系统
申请号:CN202411027737
申请日期:2024-07-30
公开号:CN118778237A
公开日期:2024-10-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种用于芯片暗场检测的折反射式物方远心光学显微镜物镜及显微成像系统,包括从物侧到像侧依次设置的物面、双胶合一体折反射结构、第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜及光阑;所述双胶合一体折反射结构包括平凸透镜、月牙凹透镜、主反射面和次反射面,所述月牙凹透镜位于物侧的一面设有弧形凹槽,所述平凸透镜的弧形面胶合在所述弧形凹槽中形成双胶合透镜;所述主反射面镀在所述月牙凹透镜的像侧透射面上,并与月牙凹透镜的像侧透射面共面;所述次反射面镀在所述月牙凹透镜的物侧透射面,并与月牙凹透镜的物侧透射面以及平凸透镜的像侧面共面。
技术关键词
折反射结构 显微成像系统 光学显微镜物镜 胶合透镜 反射面 凸透镜 凹面 凸面 空气 非球面透镜 凹槽 芯片 光阑 棱镜 平板
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