一种3D堆叠芯片的对准检测装置及方法

本发明涉及芯片堆叠技术领域，尤其为一种3D堆叠芯片的对准检测装置及方法，包括三维移动台，三维移动台设置于堆叠仓的内部，三维移动台包括有横移台、纵移台、调高台，调高台的一侧设置有对齐台，对齐台的内壁开设有固定槽，固定槽的内壁设置有第二芯片，对接台，设置于对齐台的下方，本发明中，通过高精度激光测距与显微镜的协同工作，实现了非接触式、微米乃至纳米级的精确对准，激光测距仪提供精确的距离与位置信息，确保激光束精准照射到对准标记上，而显微镜则以其高放大倍数和高分辨率特性，捕获并精确测量对准标记的细微特征，有效克服了传统方法中的光学衍射和镜头畸变等问题，显著提升了对准检测的精度和可靠性。