一种基于三维封装形式下的光电芯片集成模块

本发明提供一种基于三维封装形式下的光电芯片集成模块，包括：外部散热器；在外部散热器上叠置有高速光电集成芯片组，外部散热器与高速光电集成芯片组之间通过多个焊球连接；其中，高速光电集成芯片组内有多个沿第一方向依次叠置的高速光电芯片，任两个高速光电芯片之间通过焊球连接；在沿第一方向与焊球相对应的位置处，散热管道贯穿于高速光电集成芯片组与多个焊球，并伸入至外部散热器内。本发明通过设置贯穿芯片的散热管道并与外部散热器相连，有效降低3D堆叠芯片的运行温度，提高散热效率。