半导体器件

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推荐专利
半导体器件
申请号:CN202411028195
申请日期:2024-07-30
公开号:CN119451173A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
提供了一种半导体器件,其能够在源极区域与漏极区域之间切换背栅极接触区域的连接地。半导体器件(1、151、161、201)包括:半导体芯片(2),具有第一主面(3)和与第一主面(3)相对的第二主面(4);第一导电类型的第一漏极区域(21),形成在第一主面(3)的表层部;第二导电类型的背栅极区域(16),在第一主面(3)的表层部,与第一漏极区域(21)间隔开地形成;第一导电类型的源极区域(23),在背栅极区域(16)的表层部,与背栅极区域(16)的周缘(61至64)向内侧间隔开地形成;第二导电类型的背栅极接触区域(24),在背栅极区域(16)的表层部,与源极区域(23)电隔离地形成;和面对沟道区域(53)的栅极电极(20),在背栅极区域(16)中,形成在背栅极区域(16)的周缘(61至64)与源极区域(23)之间。
技术关键词
半导体器件 层间绝缘膜 导电 配线 半导体芯片 栅极电极 接触件 环形
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