一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备

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一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备
申请号:CN202411031015
申请日期:2024-07-30
公开号:CN118738245A
公开日期:2024-10-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备,涉及半导体技术领域。在激光切割AuSn背金后,再蒸镀金属层,通过该金属层覆盖切割后的AuSn背金边缘的残渣,以提高AuSn背金表面的平整度,进而提高LED芯片中AuSn背金和Sn膏的共金效果。
技术关键词
外延片结构 照明设备 LED芯片 金属镜面层 衬底 激光 残渣 层叠
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