一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备
申请号：CN202411031015
申请日期：2024-07-30
公开号：CN118738245A
公开日期：2024-10-01
类型：发明专利
摘要
本发明提供了一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备，涉及半导体技术领域。在激光切割AuSn背金后，再蒸镀金属层，通过该金属层覆盖切割后的AuSn背金边缘的残渣，以提高AuSn背金表面的平整度，进而提高LED芯片中AuSn背金和Sn膏的共金效果。
技术关键词
外延片结构
照明设备
LED芯片
金属镜面层
衬底
激光
残渣
层叠
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分类方法
控制照明设备
雷达
分类器
非机动车
三维堆叠结构
导电线路
介质
通孔
芯片
芯片封装结构
钝化层开口
衬底
导电胶层
电信号
电极引出结构
隔离沟槽
LED外延层
LED芯片结构
像素单元
IGBT芯片
背面金属层
衬底
氧化层
终端区结构
