一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备
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一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备
申请号:
CN202411031015
申请日期:
2024-07-30
公开号:
CN118738245A
公开日期:
2024-10-01
类型:
发明专利
摘要
本发明提供了一种AuSn背金的LED芯片及其制备方法、照明设备,涉及半导体技术领域。在激光切割AuSn背金后,再蒸镀金属层,通过该金属层覆盖切割后的AuSn背金边缘的残渣,以提高AuSn背金表面的平整度,进而提高LED芯片中AuSn背金和Sn膏的共金效果。
技术关键词
外延片结构
照明设备
LED芯片
金属镜面层
衬底
激光
残渣
层叠
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沪ICP备2023015588号