面向车载5G模块的高密度电路板及方法

本申请涉及一种面向车载5G模块的高密度电路板及方法。该方法包括：通过摄像头采集车载5G模块的高密度电路板的表面状态检测图像，并在后端引入基于人工智能和机器视觉的图像处理和分析算法来对于该表面状态检测图像和质检合格的表面状态参考图像集合进行分析，以此来捕获到这两者图像中关于电路板表面状态的语义特征，从而进行两者语义特征的比较和相似度计算来得到匹配系数，基于匹配系数来进行车载5G模块的高密度电路板的质量检测和缺陷识别。这样，能够利用更为智能化的方式实现面向车载5G模块的高密度电路板的制造和质量监控，有助于识别电路板生产过程中的缺陷和异常情况。