合封芯片失效分析方法、装置及电子设备

本申请提供一种合封芯片失效分析方法、装置及电子设备，涉及芯片技术领域。该方法包括：获取针对目标合封芯片的分析指令，目标合封芯片的功能测试结果不符合预设功能要求；根据分析指令，向合封芯片失效分析系统发送替换指令，以使通过合封芯片失效分析系统将目标合封芯片中的目标从芯片替换为目标备用从芯片，获取测试合封芯片，目标备用从芯片为有效芯片；采用预设测试指令对测试合封芯片进行功能测试，生成测试结果，可以通过自动失效分析实现对目标合封芯片中主控芯片和各从芯片的交叉验证，快速确定目标合封芯片中失效的芯片，相较于现有扎针测试的方法可以提高分析效率，且避免芯片被划伤。